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摩根士丹利报告称,苹果或于明年下半年量产 M5 芯片,台积电将大幅扩产 SoIC 以满足需求。
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【摩根士丹利分析师:苹果或在 M5 芯片中使用台积电 SoIC-X 技术,目标明年下半年量产】摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等在报告中称,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的 M5 系列芯片中,采用台积电的 SoIC-X 芯片堆叠技术服务。苹果或计划于明年下半年量产 M5 芯片,目前其在人工智能服务器集群中使用 M2Ultra 芯片,预计今年使用量可达 20 万颗左右。随着 M5 芯片进入量产,台积电明年有望大幅扩大其 SoIC 产能。