格隆汇7月10日丨迈为股份(300751)(300751.SZ)在投资者互动平台表示,公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中,一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技(600584)、华天科技(002185)等国内头部企业,实现稳定量产;通过持续不断地突破与创新,公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备,已开启客户端产品验证。2024年,公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备,以及全自动混合键合设备等多款产品,将逐步推向市场。

迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园一期工程预计年底前投入使用  第1张