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来源：源达
投资要点
根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。
2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注：
1）掩模版：清溢光电等。
2）CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技等。
3）特种气体：华特气体等。
4）光刻胶：彤程新材、华懋科技等。
半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。
一、半导体材料：细分品类多，逐一替代难度大
根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
图1：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大
资料来源：SEMI，源达信息证券研究所
材料特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
图2：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类
图3：封装基板占封装材料市场超一半
资料来源：SEMI，源达信息证券研究所
资料来源：SEMI，源达信息证券研究所
我们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料领域的国内外主要企业，整体来看晶圆制造材料市场中美日企业占垄断地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。未来的材料国产突破会是一场长时间的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切合作与反馈试错。
表1：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家
产品类别
国外企业
国内企业
硅材料
沪硅产业、中环股份
信越化学、SUMCO
工艺化学品
江化微、格林达
霍尼韦尔、住友化学
光掩模
清溢光电、路维光电
晶圆厂自产、Toppan
光刻胶
华懋科技、彤程新材
JSR、TOK
CMP抛光材料
鼎龙股份、安集科技
DOW、Cabot
电子气体
华特气体
空气化工、林德集团
溅射靶材
江丰电子
日矿金属、霍尼韦尔
资料来源：各公司公告，源达信息证券研究所
二、国内晶圆产能稳步提升，积极推动半导体材料国产化
2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%。
图4：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%
图5：2023年中国晶圆产能结构
资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所
资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所
晶圆厂产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据Semi在2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。
图6：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月
图7：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月
资料来源：Semi，源达信息证券研究所
资料来源：Semi，源达信息证券研究所
中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好半导体材料国产化。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。
图8：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势
图9：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势
资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所
资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所
成熟制程仍是扩产主流，国产半导体材料厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。
表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）
厂商
产线
规划产能
现有产能
厂房状态
联芯集成
厦门（12英寸）
5
2．5
建成
华虹集团
无锡（12英寸）
8.3
/
在建
积塔半导体
临港二期（12英寸）
5
0
在建
广州粤芯
三期（12英寸）
4
0
在建
青岛芯恩
二期（12英寸）
2
0
在建
士兰微
士兰集科（12英寸）
8
6
建成
士兰集昕（12英寸）
3
0
在建
燕东微
北京（12英寸）
4
0
在建
晶合集成
N2（12英寸）
4
1.5
建成
资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所
三、行业公司
1．清溢光电
公司专注于掩模版的研发、生产和销售，应用领域分为平板显示和半导体两大块。2023年公司平板显示用掩模版保持产销放量，AMOLED/LTPS掩模版收入保持高速增长，高端产品拓展顺利。半导体芯片掩模版收入增长较快，在功率器件芯片等领域发展顺利，已实现180/150nm节点掩模版的量产，正在开发130-65nm和28nm节点的掩模版工艺。
2024年第一季度公司实现营收2.72亿元，同比增长48.54%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%。
图10：2019-2024年第一季度清溢光电营收情况
图11：2019-2024年第一季度清溢光电归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
2．鼎龙股份
公司在半导体材料环节的主攻领域有CMP抛光材料、半导体显示材料和先进封装材料。目前公司已成为国内CMP抛光垫的头部供应企业，积极推动该领域的国产替代。此外公司布局的CMP抛光液和显示材料也有望迎来放量。
2024年第一季度公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%，归母净利润为0.82亿元，同比增长134.86%。
图12：2019-2024年第一季度鼎龙股份营收情况
图13：2019-2024年第一季度鼎龙股份归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
3．安集科技
公司是国内CMP抛光液的头部供应企业，并布局有功能性湿电子化学品和电镀液等产品。目前公司产品已可覆盖半导体前道制程的抛光、清洗和沉积等核心制程。在化学抛光液领域，公司持续拓宽自身产品线，积极与下游客户进行工艺适配，产品稳步放量。
2024年第一季度公司实现营收3.78亿元，同比增长40.51%，归母净利润为1.05亿元，同比增长37.93%。
图14：2019-2024年第一季度安集科技营收情况
图15：2019-2024年第一季度安集科技归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
4．华特气体
公司专注于特种气体的国产化。目前公司已在集成电路、显示面板、高端制造和新能源等领域实现特种气体的国产替代。目前公司已自主研发多种特气，可以用于IC制程的刻蚀、清洗、光刻、外延、薄膜沉积和离子注入等环节。此外公司拳头产品光刻气已通过荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证，是国内唯一通过两家认证的国产公司。
2024年第一季度公司实现营收3.33亿元，同比下滑7.30%，归母净利润为0.45亿元，同比增长12.68%。
图16：2019-2024年第一季度华特气体营收情况
图17：2019-2024年第一季度华特气体归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
5．彤程新材
公司是国产半导体光刻胶的领军企业。公司业务可分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料三大板块。其中电子材料板块主要涵盖光刻胶等产品，根据公司2023年年报，公司g线光刻胶已在国内占据较大市场份额，I线光刻胶已接近国际先进水平，可基本涵盖国内14nm以上大部分工艺的需求。此外公司子公司北京科华是国内第一的半导体光刻胶企业，子公司北旭电子是国内第一大的显示面板光刻胶本土供应商。
2024年第一季度公司实现营收7．82亿元，同比增长17．57%；归母净利润为1．44亿元，同比增长74．29%。公司业绩保持稳健增长，并在光刻胶领域持续取得突破。
图18：2019-2024年第一季度彤程新材营收情况
图19：2019-2024年第一季度彤程新材归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
6．华懋科技
华懋科技主营业务包括汽车安全气囊、安全带等产品，通过产业基金形式拓展光刻胶业务。公司的重要参股公司徐州博康是国内领先的半导体光刻胶公司，已有多款高端产品获得国内12英寸晶圆厂订单。目前公司在ArF光刻胶已有26款产品（其中ArFi15款产品），KrF光刻胶有30款产品，I线光刻胶有15款产品。未来公司有望充分受益光刻胶国产化机遇。
2024年第一季度公司实现营收4．69亿元，同比增长11．81%，归母净利润为0.54亿元，同比增长87．76%，业绩保持稳健增长趋势。
图20：2019-2024年第一季度华懋科技营收情况
图21：2019-2024年第一季度华懋科技归母净利润情况
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
四、投资建议
1．建议关注
2024年半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注：
1）掩模版：清溢光电等。
2）CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技等。
3）特种气体：华特气体等。
4）光刻胶：彤程新材、华懋科技等。
